DIGILINE Blister

用于快速及中型生产运行的全数码包材印刷

DIGILINE Blister 为基于DoD技术的印刷系统,可用于打印整个区域及在预印包材上加印内容。得益于全数码打印技术,不需借助机械力量可设定任务。

DIGILINE Blister是小型和中型产品生产的最具成本效益的解决方案,因为采购和处理柔印印刷垫的成本将成为过去式。

此外,DIGILINE Blister 配备现代的LED UV-A干燥技术,取代具有相对传统的能耗高的UV-C干燥设备。

当保证轻柔、无褶皱的包材传送无需频繁调整稳定进行的时候,网膜的安装是简单且快速的。该装置可通过触摸屏集中操作或泡罩包装机的HMI远程操作。

此外,打印参数,诸如每滴墨水量可适应包材表面属性 – 优化了印刷的持久性,最大限度减少耗材并将DIGILINE Blister渲染成为在制药行业中较小批次最经济的解决方案。

DIGILINE Blister现有三种配置:近线版本直接将预印好的包材传输至泡罩包装机,脱线版本自带卷签装置可迅速提供多行方案并可快速集成到现有进程中。紧凑的在线打印版本可直接安装在泡罩包装机上。

Live Demo Interpack 2014

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Ute Heiler